在半導體制造領域，凸塊（Bumping）工藝是先進封裝技術的重要組成部分，廣泛應用于FC（倒裝芯片）、WLP（晶圓級封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）以及3D封裝等領域。凸塊工藝通過在芯片上形成凸點，利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤的結合，從而實現芯片與基板或其他封裝材料之間的電氣和機械連接。在這一精密過程中，真空等離子清洗機以其獨特的優勢，成為提升凸塊工藝質量和可靠性的關鍵技術。
表面活化
在凸塊工藝中，焊盤與凸點的結合質量直接影響到芯片的電氣性能和機械穩定性。真空等離子清洗機通過表面活化處理，打斷材料表面的化學鍵，形成新的活性基團，增強了焊盤與凸點之間的潤濕性和粘附力。這一處理過程提高了焊接的牢固性，減少了焊接缺陷，從而提高了芯片的可靠性和使用壽命。
深度清洗
半導體材料表面可能存在的微塵、金屬離子、有機物等污染物，對凸塊工藝的質量構成嚴重威脅。真空等離子清洗機能夠深入材料表面的微小縫隙和復雜結構中，利用高能粒子實現全面均勻的清洗效果。這種深度清洗作用確保了凸塊工藝中焊盤和凸點的清潔度，為后續的焊接過程提供了良好的基礎。
去除殘留物
在凸塊工藝中，光刻膠、抗蝕劑等有機材料的殘留會嚴重影響封裝的質量和可靠性。真空等離子清洗機通過化學反應和物理濺射的雙重作用，有效去除這些殘留物，避免了因殘留物導致的封裝分層、電氣性能下降等問題。
環境友好
與傳統的化學清洗方法相比，真空等離子清洗機無需使用有害的化學物質，減少了廢水、廢氣的排放，對環境友好。同時，等離子清洗過程可控性強，能夠精確控制清洗的深度和范圍，避免了過度清洗對材料造成的損傷。
